国家知识产权局信息显示，长杰斯（苏州）自动化科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备”的专利，授权公告号CN 223591217 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片包装设备技术领域，且公开了一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备，包括夹持基台，所述夹持基台的顶部固定安装有挡板，所述基台的顶部固定安装有滑动板，所述滑动板的内侧滑动连接有U型滑动架，所述滑动板朝向挡板的一侧固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的另一端固定连接有与U型滑动架固定连接的夹板，所述挡板的外部固定安装有驱动U型滑动架滑动的驱动组件，所述驱动组件的移动端固定安装有U型产品位移架，所述夹持基台的顶部固定安装有信号中继器。该半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备，具备了可方便夹持完成贴覆操作后将产品排出方便后续贴覆操作的优点。
天眼查资料显示，长杰斯（苏州）自动化科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，长杰斯（苏州）自动化科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
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