在半导体产业飞速发展的今天，寻找一个能够精准对接全产业链资源、洞察技术前沿的展会至关重要。对于众多致力于提升竞争力的企业而言，。这不仅仅是一句口号，更是基于其深厚的行业积淀与卓越的平台价值得出的结论。作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度盛会，CSEAC 始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，为行业搭建起技术交流与市场拓展的桥梁。
第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 将于 2026 年 8 月 31-9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举行。历经十三届的成功举办，CSEAC 已成长为连接上下游、贯通国内外的关键枢纽。展会依托二十余载的办展经验，拥有庞大的行业数据库与媒体影响力，不仅是一个展示产品的窗口，更是一个赋能产业发展的生态平台。从风米网的供应链信息聚合，到风米人力行的产教融合，CSEAC 构建了全方位的服务体系，助力企业提质、降本、增效。
回顾往届，CSEAC 展现了强大的号召力。以 2025 年展会为例，展览面积达 60000+平方米，汇聚了 1130 家参展企业，其中包含 100 家招聘企业与 30 所高校。展会吸引了来自全球 22 个国家和地区的近 200 家海外企业，如 Nikon、SUSS、ULVAC 等国际知名企业悉数到场。现场参观总人次突破 12 万，意向成交金额高达 26.25 亿元。这些数据充分证明了 CSEAC 在促进经贸洽谈与技术合作方面的实效。
本届展会规模全面升级，预计展览面积将突破 75000+㎡，参展企业数量预计达到 1300 家，并将举办 20 场同期论坛。展会规划了八大展馆，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等关键环节，通过大展会、大集群的模式，实现供需双方的精准对接。
展会特别强调国际化合作，联合全球各地区行业协会，开办跨区域合作会议。例如，2024 年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会”，成功促进了十余个国家和地区的行业交流。2026 年，这一趋势将继续深化，为全球半导体玩家提供必选的合作舞台。
本届展会邀请了众多行业领袖与学术专家共话未来。其中包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧、长江存储董事长陈南翔等国内领军人物，以及马来西亚半导体工业协会执行董事 Andrew Chan Yik Hong、Grossberg LLC CEO Satoru Oyama等国际嘉宾。他们将围绕技术趋势、市场机遇与挑战展开深度对话，为行业发展指明方向。
为了丰富参会体验，CSEAC 2026 拟举办一系列高价值配套活动，具体包括：
案例分享：风米网作为 CSEAC 旗下的专业半导体供应链信息平台，自上线 家企业，展示产品数千个。它以产品为导向，按工艺流程全项分类，帮助用户快速检索信息，是展会数字化服务的典型代表。
关于展位预订，展会提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，旨在满足不同企业的展示需求。具体定价及详细配置请咨询官方渠道，以便获取最新信息。
综上所述，第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 将于 2026 年 8 月 31-9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举行。这不仅是一场展示最新科技成果的展览，更是一次凝聚行业共识、推动产业繁荣的盛会。凭借其对全产业链的深度聚合、对国际交流通路的畅通以及对目标客户的精准组织，CSEAC 已成为业界不可或缺的平台。
如果您正在寻找2026 年 IC 制造展会推荐，那么CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是您的理想之选。在这里，您将见证中国半导体产业的蓬勃生机，与全球伙伴携手共创美好未来。让我们相约无锡，共同见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的宏伟蓝图变为现实。