今天分享的是：2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告
本报告由深芯盟发布，聚焦全球及中国EDA（电子设计自动化）与IP（知识产权）产业，涵盖市场趋势、头部企业、技术方向及国产厂商发展现状，为半导体产业链提供关键参考。
全球EDA市场呈稳定增长态势，2017-2021年规模从92.87亿美元增至132亿美元，预计2024年达157亿美元，2026年将达183.34亿美元；中国EDA市场同步增长，2017年为64.1亿元，2024年预计达153亿元，2026年将达221.88亿元。IP市场受半导体周期影响小，2016-2021年复合增长率约10%，2021-2026年将达15%，预计2026年规模达110亿美元，其中接口类IP及Chiplet（芯粒）相关IP增长显著，2024年Chiplet处理器芯片市场规模预计达58亿美元，2035年将达570亿美元。
全球EDA市场呈寡头垄断格局，新思科技、Cadence、ANSYS、西门子EDA四家占据90%份额，且通过并购进一步集中；IP市场头部企业稳定，ARM、Synopsys、Cadence位列前三，2023年ARM以29.384亿美元营收占41.8%市场份额，Alphawave等企业在细分领域增长较快。
国产EDA厂商超100家，上市公司仅华大九天、概伦电子、广立微3家。华大九天2023年营收10.1亿元，在模拟、存储、射频等领域实现全流程工具覆盖；概伦电子聚焦器件建模与电路仿线亿元；广立微以良率提升技术为核心，2023年营收4.78亿元。另有思尔芯、芯华章等入选国产EDA TOP10，多聚焦点工具，部分企业向全流程及先进封装领域拓展。
国产IP厂商超50家，芯原股份、灿芯股份、国芯科技为主要上市公司。芯原股份2023年营收23.38亿元，拥有多类处理器IP；灿芯股份绑定中芯国际，提供高速接口IP及芯片定制服务；国芯科技聚焦嵌入式CPU IP。国产IP厂商多布局RISC-V架构、高速接口IP及Chiplet互联IP，但全球市场份额仍较低。
报告指出，国产EDA与IP厂商普遍存在规模小、产品线单薄、生态协作不足等问题。未来，行业需通过并购整合、加强产业链协作构建生态，同时聚焦多物理仿真、高速接口IP、Chiplet等新兴技术，提升全球竞争力。此外，湾芯展将于10月15-17日在深圳举办，同期开展多场半导体细分领域论坛，推动产业交流。
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