金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，英穆自动化科技（厦门）有限公司申请一项名为“一种晶圆键合设备及方法”的专利，公开号CN 119252774 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示：本发明公开了一种晶圆键合设备和方法，该设备包括用于压合晶圆的气囊装置；气囊装置包括依次上下设置的安装架、浮动机构、固定架和气囊；气囊安装于固定架下方，固定架与安装架通过浮动机构转动连接；浮动机构包括球轴承和若干支杆，球轴承两端分别连接于固定架中部与安装架中部，各支杆分别周向间隔的分布于球轴承的外周，支杆下端连接固定于固定架，支杆上端活动穿设于安装架上设置的活动孔。借此，通过设置浮动机构，在晶圆键合过程中，气囊对晶圆下压时，借由球轴承的转动连接以及各支杆的限位，气囊可以在一定幅度内进行自由摆动可以实现将两片晶圆中的气泡从中间向外排除的效果，确保两片晶圆之间键合紧密，提高键合强度和精度。
天眼查资料显示，英穆自动化科技（厦门）有限公司，成立于2016年，位于厦门市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，英穆自动化科技（厦门）有限公司参与招投标项目1次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可7个。