金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“硅片双通道自动化激光加工设备”的专利，公开号 CN 118699583 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种硅片双通道自动化激光加工设备，包括主机组件，主机组件包括主机机架，在主机机架内设置有振镜加工组件和运动平台组件；在主机组件沿着X轴正方向的一侧设置有圆片上下料组件，在主机组件沿着X轴负方向的一侧设置有方片上下料组件。本发明双通道的结构设置，能兼容方片和圆片的加工，方片和圆片分别在两侧上下料，提高设备的利用率，降低投资成本。
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