金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种双面焊接的功率模块“，授权公告号 CN221327708U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种双面焊接的功率模块，属于半导体技术领域；包括，散热基板；多个绝缘陶瓷基板，设于散热基板的上方，每一绝缘陶瓷基板上设有，碳化硅芯片，碳化硅芯片与绝缘陶瓷基板之间通过铜排连接；电阻，电阻与碳化硅芯片之间通过导线连接；铜桥，相邻的两个绝缘陶瓷基板之间通过铜桥连接。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，能避免引入较大的寄生电感，防止出现电压过冲和震荡问题，有效提高了模块的可靠性和集成度。