国家知识产权局信息显示，重庆胜琦隆科技有限公司取得一项名为“一种PCBA回流炉真空焊接装置”的专利，授权公告号CN 223616920 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型属于PCBA板加工设备技术领域，尤其是一种PCBA回流炉真空焊接装置，针对真空回流焊炉在对PCBA板进行加工时，PCBA板受热不够均匀，影响焊接效果问题，现提出如下方案，其包括：回流炉体；炉门，设于回流炉体的侧移动座固定安装于炉门的侧移动机构设于回流炉体上，用于对移动座进行移动；加热管，固定安装于回流炉体的顶部内壁上；转动座，转动安装于移动座的顶部；转动机构，设于移动座上，用于对转动座进行转动；放置板，固定安装于转动座的顶部，用于放置需要焊接的PCBA；固定板，固定安装于放置板的顶部。本实用新型便于对PCBA板进行固定，加热时可以对PCBA板进行转动，使得PCBA板受热均匀，保证焊接效果。
天眼查资料显示，重庆胜琦隆科技有限公司，成立于2015年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆胜琦隆科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息53条。
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