国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种元器件焊接工装”的专利，授权公告号CN 223617029 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种元器件焊接工装，涉及焊接工装技术领域。元器件焊接工装包括基座以及设置在所述基座上的第一安装架和第二安装架，还包括设置在所述第一安装架和所述第二安装架之间的元器件安装架，所述元器件安装架用于安装待焊接元器件，所述第一安装架上安装有第一引脚，所述第二安装架上安装有第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别与待焊接元器件两侧抵持。其能够提高元器件双面焊接效率和焊接稳定性。
天眼查资料显示，捷捷半导体有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析，捷捷半导体有限公司参与招投标项目30次，财产线条，此外企业还拥有行政许可19个。
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