在2024年松湖杯创新创业大赛总决赛名单中，深圳市双建科技有限公司凭借其自主研发的第三代通用焊锡技术脱颖而出，成为高端焊锡设备领域的一匹黑马，这项技术是国内外在感应非接触焊锡领域的新突破，更因其在稳定性、成本效益和适应性上的显著优势，引发行业广泛关注。
电子焊接技术是制造业的重要环节，但传统方法存在冷焊、焊头需频繁更换或设备成本高等问题。深圳市双建科技有限公司创始人叶惠能带领团队研发出第三代通用焊锡技术——基于高频感应原理的非接触焊锡技术，解决了行业传统技术的多种固有缺点。他们的故事没有华丽的转折，而是通过持续的技术打磨与市场验证，逐步赢得行业认可。
叶惠能最初在电子行业工作时，注意到第一代焊锡技术烙铁焊锡易出现冷焊且耗材恨到，第二代焊锡技术激光焊锡则成本高、调试复杂。这些问题让他萌生了改进技术的想法。2017年，他成立双建科技，试图借鉴日本公司在微电机领域的高频焊接技术，但初期产品性能不稳定，市场反响冷淡，公司一度陷入困境。
“那时候资金快耗尽了，团队只剩几个人，但我们觉得方向没错。”叶惠能回忆道。经过反复试验，团队发现模仿并非出路，必须自主创新。他们转向通用非接触焊锡技术，从零开始设计通用感应焊接头、优化参数和结构，经历了百十次失败。
2019年，双建科技推出第三代通用焊锡技术的第一代产品，其核心是将高频感应发热原理应用于广泛的电子焊接，实现非接触焊锡技术的规模化应用。与传统技术相比，新方案有三个优势：
4、适应性强：可适应从蓝牙耳机到汽车电子、军工及高铁组件等广泛应用场景；
5、更强的容错能力：避免了烙铁和激光焊锡在微小的机械定位偏差下的焊接失败。
为攻克铁氧体易发热的行业难题，双建科技技术团队开启了跨企业协同研发的征程。他们先后联络日本铁氧体厂家、德国厂家以及中国横店中磁等十余家国际知名铁氧体制造商，组建专题攻关小组。在长达18个月的技术协同中，攻关小组分析了各个厂家的实验数据，从不同维度分析磁芯损耗机理，针对晶界结构优化展开多轮实验。期间因生产工艺差异导致的效果波动曾使研发进程三度停滞，但团队通过建立材料性能数字化对标平台，最终在58种配方方案中锁定最优解。为解决高频工况下的涡流损耗难题，攻关小组通过精密调控锰锌比例及烧结工艺，成功将铁氧体工作温度降低近40%。该创新成果使新型低发热铁氧体在保持磁导率的前提下，单位体积功耗较传统材料下降65%，为后续技术研发廓清了最具挑战性的认知迷雾。
全新铁氧体加上双建科技历经多年总结的多维温差封装技术，保证了焊头在焊接过程的稳定性，相比之下，其他模仿者仍在使用双建科技多年前已淘汰的焊头风冷工艺，而风冷工艺在实际生产中被证实存在多个不稳定因素。
新技术最初推广并不顺利。许多企业习惯传统方案，对创新持观望态度。2021年，双建科技瞄准新能源行业，为锂电池企业定制基于第三代通用焊锡技术的解决方案。由于锂电池对焊接难度要求较高，传统技术总存在2%~3%的潜在冷焊，而双建设备将合格率提升至99.9%。这一案例成为转折点，使得同行逐渐认识到感应非接触焊锡技术的独特优势。
2022年初，公司参与某军工零部件焊接项目。军工元件对焊接细节要求苛刻，该项目负责人透露，此前在珠三角地区考察了近二十家头部焊锡企业，但合格率最高仅80%左右。双建团队接到需求后，针对传统工艺的局限设计了突破性技术路径，产品合格率一次性达到99%以上，远超预期并通过验收。“技术没有捷径，就是不断试错纠正。”叶惠能总结道。
双建的非接触焊锡技术并未颠覆行业，而是让焊接环节更“省心”。一家汽车电子供应商的测算显示：采用新设备后，每条生产线万元，返修率下降带来的间接效益超过50万元。
这种务实风格也影响了行业生态。过去焊锡设备市场被日德企业垄断，国内厂商多以低价竞争。双建科技通过专利布局和技术服务，逐渐打开高端市场。2023年，其设备开始受到海外客户关注，价格比日德同类产品低30%~50%，但性能更稳定。
在叶惠能看来，制造业的创新往往藏在细节里。“焊锡只是一个微小环节，但成千上万个焊点组成了电子产品，我们在一个点上做出突破，就能带动一个面升级。”他解释道。
经过叶惠能及其团队在该领域的多年深耕及技术累计，该项技术在国内多个科创大赛均获得领先名次，包括：
2023年第十二届中国创新创业大赛轨道交通产业技术创新专业赛半决赛三等奖;
2024年松湖杯创新创业大赛总决赛等十多个奖项及荣誉，并于2024年成为深圳市科学技术协会会员，这些荣誉表明双建科技在技术创新上的成绩获得广泛认同。
如今，双建科技团队仍保持每月一次的技术复盘会。最新目标是开发自适应焊接系统，通过试验结果实时调整参数。叶惠能表示，若该系统研发成功，操作员无需专业培训也能上手。“技术最终要让人用得简单，这才是价值所在。”他强调。
没有惊心动魄的故事，没有夸张的营销话术。叶惠能与双建科技的故事，印证了一个朴素的道理：在制造业，持续解决具体问题就是最大的创新。正如他常对团队说的：“持续优化每个焊接参数，剩下的交给时间。”
他们的第三代非接触焊锡技术不仅填补了国内高端焊接设备的空白，更以扎实的研发实力和令人信服的焊接效果，为中国制造业的转型升级贡献了一份力量，凭借多项核心专利和跨领域技术储备，双建科技已具备充分实力开拓国内外市场——从新能源到军工，从本土企业的降本增效到国际客户的性能需求，其技术方案均展现出强大的适应性与竞争力。
未来，随着全球制造业对高效、稳定焊接技术的需求持续攀升，双建科技将依托第三代技术的创新优势，加速产品迭代与市场布局。在叶惠能的规划中，这支深耕技术的团队将继续以“非接触焊接”撬动行业变革，用扎实的研发成果推动企业迅速壮大，以新一代焊锡技术助力中国制造在国际市场上赢得更多认可。（2024.12）
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