公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人陈志忠、主管会计工作负责人黄毓玲及会计机构负责人(会计主管人员)黄毓玲声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在经营中可能存在的风险因素内容及应对措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次董事会召开之日公司现有总股本（扣除回购专户持有股份数）为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 5.60元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
一、载有法定代表人、主管会计工作的负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签名的年度报告正文原件；
中文名称：臻视科技（新加坡）有限公司、英文名称：GEM VISION TECHNOLOGY(S) PTE. LTD.，系公司于新加坡设立的全资子公司
通过光学的装置和非接触的传感器自动地接收和处理一个真实物体的图像，通 过分析图像获得所需信息或用于控制机器运动的装置
由机械技术与光学、电子等技术糅合融汇在一起的新兴技术，是一门跨学科的 边缘科学
研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的 一门新的技术科学
一类包含卷积计算且具有深度结构的前馈神经网络，是深度学习的代表算法之 一，具有表征学习能力，能够按其阶层结构对输入信息进行平移不变分类
解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题的清晰指令，代表着用系统 的方法描述解决问题的策略机制
英文 Surface Mounting Technology缩写，即表面贴装技术。电子元器件通过 锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏熔化，将器件和电路板连在一起
英文 Solder Paste Inspection缩写，即锡膏印刷检测设备，是应用机器视觉 来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质 检测设备之一
英文 Automatic Optic Inspection缩写，即自动光学检测设备，是基于光学 原理利用机器视觉对贴片和焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备
英文 Printed Circuit Board缩写，即印制电路板，是重要的电子部件,是电 子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术 制作的，故被称为“印刷”电路板
英文 Flexible Printed Circuit缩写，即柔性电路板、挠性电路板，以聚酰 亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板，简称软板，具有配线密 度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
英文 High Density Interconnector缩写，即高密度互连板，是使用微盲埋孔 技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再 利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结
英文5th Generation Mobile Network缩写，即第五代移动通信技术
回焊炉是应用在SMT生产线中回流焊工艺所需的设备，是SMT中不可或缺的一 环
在 SMT生产工艺中，被检测板含有两个或多个印刷点或焊点被锡膏或焊料连接 在一起，造成外观及功能上的不良
由大量等宽等间距的平行狭缝构成的光学器件称为光栅，目前以玻璃光栅和电 子光栅为主。常见的玻璃光栅是在玻璃片上刻出大量平行刻痕制成，而电子光 栅则是可以通过电子器件直接形成摩尔纹的光学器件
18世纪法国研究人员摩尔先生首先发现的一种光学现象，摩尔纹是两条线或两 个物体之间以恒定的角度和频率发生干涉的视觉结果，当人眼无法分辨这两条 线或两个物体时，只能看到干涉的花纹，这种光学现象中的花纹就是摩尔纹
灰度使用黑色调表示物体，即用黑色为基准色，不同的饱和度的黑色来显示图 像，每个灰度对象都具有从0%（白色）到100%（黑色）的亮度值
压电陶瓷材料激发超声波实现驱动的一种新型电机，具有低速下大力矩输出、 无电磁干扰、静音操作、保持力矩大、响应速度快、结构简单等特点
英文 Statistical Process Control缩写，即统计过程控制软件，是一种借助 数理统计方法的过程控制软件
通过高压电子撞击金属靶产生的 X射线穿透产品并生成影像图的设备，利用不 同材料对光吸收度不一样，生成不同影像明暗度的原理，探测锡球空焊、假 焊、短路等不可见的内部缺陷
经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封 装等工艺后可制作成IC成品
注：本报告中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，或股份数及股份比例与工商备案资料不符的情况，均为
公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
报告期内，公司深耕机器视觉检测领域，核心业务涵盖智能检测设备的研发、生产、销售及增值服务。公司主要产品
为基于机器视觉技术自主研发的高端机器视觉检测设备。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》与《国民
经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”（代码为 C35），根据《战略性新兴产业分类
（2018）》，公司所处行业属于“高端装备制造产业”下的“智能制造装备行业”，具有技术密集型产业与战略性新兴产
“智能制造装备”是新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合的产物，贯穿设计、生产、管理、服务等制造活动
的全生命周期，具备自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等核心功能。公司自主研发的机器视觉检测设备融合计算
机科学、人工智能、图像处理、模式识别、神经生物学、机械自动化等多学科前沿技术，充分体现了智能制造装备跨领域
技术集成的典型特征，属于高端装备制造领域中的重要组成部分。针对智能制造装备行业，我国相继出台一系列政策以支
持智能制造装备行业的发展，包括《“十四五”智能制造发展规划》《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》
《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》《产业技术创新能力发展规划》《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行
智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”（基础零部件、基础材料、基础工艺、产业技术基础、基础
软件和基础数据库）的重要组成部分，也是推动产业基础高级化、产业链现代化的关键领域。其在稳定生产运行、保障产
随着智能制造的深入推进，智能检测装备的市场需求持续增长，新技术与新产品不断涌现，行业呈现快速发展的态势。
作为国家级专精特新小巨人企业，公司自主研发的机器视觉检测设备被广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、通信设
备等电子信息制造业领域，能有效助力下游客户实现智能化转型升级，显著提升生产效率与制造精度，推动客户发展新质
机器视觉作为智能检测装备的一项关键技术，在工业 4.0时代发挥着重要的作用。作为“制造业的眼睛”，机器视觉
具有精确性强、速度快、适应性强、客观性高、重复性强、检测效果稳定可靠、效率高、方便信息集成等优点，是推动工
业制造向数字化、网络化、智能化转型的关键基础设施。机器视觉的核心价值不单单只是物理感知层面的“视——以机器
替代人眼”，还包含认知决策层面的“思——对所收集到的信息的处理与判断”。本质上，机器视觉就是通过深度融合计
机器视觉技术融合机械、电子、光学、自动控制、人工智能、计算机科学、图像处理及模式识别等多领域技术，通过
选择适合被测物体特性的多角度光源（可见光、红外光、X射线等）及传感器（如工业相机）采集被测物体的图像信息，
包括颜色、亮度、像素、字符、间距等多维特征，经自研算法体系多层运算处理后，最终输出可指导工业决策的量化结果。
机器视觉的核心工作流程包含三大关键环节：其一为光源与图像采集，即通过光源、相机、镜头等光学组件将待测目
标转换成数字图像信号，同步传输至图像处理单元；其二是图像处理与分析，作为视觉检测的核心环节，该步骤通过图像
预处理、边缘检测、图像分割、特征提取、目标识别与分类、尺寸测量等一系列技术措施，生成分析结论，并传递至执行
控制单元；其三为结果输出与执行，即将分析结果进行可视化呈现，或通过电传单元驱动机械装置执行对应操作。公司旗
下的机器视觉检测设备，依托自主研发的核心光源方案、底层及应用层算法、多模态AI模块等技术优势，完整覆盖上述三
机器视觉技术的应用场景主要分为四大类：缺陷检测、尺寸测量、视觉定位及模式识别/计数。从技术难度到应用普及
度，这四类应用呈现出递减趋势。公司自研生产的3D机器视觉检测设备在缺陷检测、精密测量、高精度定位及复杂模式识
别等领域表现卓越，能够高效检测目标物体缺陷，确保产品质量并提升生产效率，为下游客户智能化转型与新质生产力发
伴随工业制造向精密化、复杂化方向演进，传统2D机器视觉技术因仅能提供平面图像信息（仅获取长度、宽度等二维
数据），已难以满足高精密消费电子、新能源、半导体等新兴领域客户对高精度检测的需求。3D机器视觉技术作为现在电
子装联领域的主流应用技术，除了具备2D技术的平面测量功能外，还能够测量高度、角度、平面度、厚度、体积等三维特
征，并能精确区分颜色相近物体或具有接触侧物体的位置，且不受光照、颜色/灰度、照明环境变化的影响。
作为3D机器视觉检测技术先行者，公司自设立以来，就以3D机器视觉技术作为核心研究方向，自研生产的3D机器视
觉检测设备可以充分满足现有电子装联领域客户对产品的检测要求，具备高测量稳定性、高精度及可重复性的优势。
传统基于规则的机器视觉检测系统虽能高效检查大量零件，但过于依赖人工预先设定的固定算法规则，难以适应复杂
背景、多变场景及快速变化的零件需求。相比之下，引入 AI+人工智能深度学习技术的机器视觉检测系统能充分利用卷积
神经网络（CNN）等先进算法，实现图像特征的自动提取与分析，快速进行图像分类、目标检测与分割，有效应对复杂背景
得益于计算能力的提升和大规模数据集的出现，AI+人工智能技术已经成为行业发展的核心驱动力。公司自 2019年起
启动AI智能算法研究与应用，开发出包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的多项自主知识产权，
并成功将这些技术应用至3D机器视觉检测设备，有效提升了非标准化场景下，设备的检测效率与精度。
相较于海外厂商，国内机器视觉厂商在本地化服务和成本控制方面具有明显优势。在国家政策大力扶持“专精特新”
备部件，在保障产品质量的同时实现降本增效，并能为客户提供更优质的售后服务。
目前，公司的机器视觉检测设备所运用的主要核心部件已实现全面自主研发与国产化；在下游应用领域，公司自研生
产的机器视觉检测设备能与海外厂商展开全面竞争，凭借先进的核心技术、高质量的产品与优质的售后服务，成功实现进
在供给侧改革深化与消费升级的共同作用下，消费电子行业呈现出“技术迭代加速+产品生命周期压缩+用户体验升级”
的行业特征。消费电子产品逐步向高端化、智能化、精密化转型，同时庞大的消费群体和不断变化的市场需求为机器视觉
检测设备创造了广阔的应用空间。公司自研生产的3D机器视觉检测产品，凭借其检测精度和高效性能，已成为消费电子生
产线上的标配设备，并全面覆盖市面上各类消费电子产品的制程环节，精准满足客户对检测精度和速度的严苛要求，为消
近年来，伴随汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势，汽车电子部件在整车制造中的应用日益广泛，涵盖了发动机
电子系统、车身电子电气、底盘电子系统、自动驾驶系统、安全舒适系统、信息网联系统等多个关键领域。根据2025年政
府工作报告，2024年我国新能源汽车年产量已突破 1,300万辆，这一成就不仅凸显了我国新能源汽车产业的迅猛发展，也
为汽车电子行业带来了新的增长机遇。公司研发的3D机器视觉检测设备，凭借其卓越的检测精度和高效性能，能够满足汽
车电子行业在制程环节中对检测精度及检测速度的严苛要求，为汽车电子部件的质量控制提供有力支持。
在锂电池领域，随着柔性印刷电路板（FPC）工艺的成熟及规模化生产带来的降本增效，FPC方案已成为新能源汽车的
主流选择。FPC在安全性、电池包轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面展现出显著优势，未来随着新车型的不断推出
和新能源汽车产量的持续增长，FPC电池软板的渗透率和市场空间将进一步扩大。
然而，大尺寸动力电池保护板的整板检测一直是机器视觉检测领域的难点。公司针对这一挑战，率先研发出适用于大
尺寸电路板检测的3D机器视觉检测设备。该设备不仅能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC整板检测需求，还显著提升了
作为国家战略性新兴产业，半导体行业始终是国家大力支持和发展的重点。在半导体制造的全产业链中，机器视觉技
术深度嵌入前道晶圆制备、中道光刻显影、后道封装测试等核心环节，成为提升芯片良率和生产效率的关键技术支撑。公
司自主研发的 3D AOI（三维自动光学检测设备）能够精准检测 LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保
生产过程中的质量控制。报告期内，公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。该设备针对半导体制程工序中
Chip Bonding)等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
近年来，我国 5G技术发展迅速，已建成全球最大规模的 5G网络，基站总量及用户渗透率均居世界前列。随着 5G-
Advanced（5G-A）技术的演进及 6G预研工作的推进，全球通信设备产业正步入新一轮技术迭代周期。在 5G-A阶段，基站
设备进一步向高频谱效率、高集成度方向发展，通信设备 PCB呈现大尺寸化、多层化、高密度化趋势，对检测环节的精度、
效率及可靠性提出更高要求。公司推出的机器视觉检测设备能够满足 5G通信基站和 5G终端设备在SMT工艺中的高精度、
大尺寸检测需求，助力客户在5G通信设备领域实现高质量生产。随着技术的不断演进，公司在通信设备检测领域的技术优
公司自创立伊始便专注于机器视觉检测领域，在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精 密机械平台等核心技术领域取得显著成果，公司主营的3D机器视觉检测设备全面应用了上述核心技术。通过在该细分领域 的不断探索与创新，公司有效推动电子装备全产业链的生产效率与智能化水平，为客户产品质量保驾护航，助力下游厂商 实现高质量发展。 凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司的3D机器视觉检测设备产品在业内获得广泛认可， 成功实现进口替代。历经十余载的技术创新和智能制造，公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者，是该 领域的知名品牌，是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家 级专精特新小巨人企业”。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新 技术企业。自2010年成立以来，公司始终秉持“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的发展理念，致力于通过在该细 分领域不断的探索与创新，来全面推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，助力下游厂商 实现高质量发展。 （二）主要产品 公司主营产品为 3D机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测——包 含系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（DIE Bonding）、引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺 的精密量测等关键环节，终端产品应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。 以 SMT生产线为例，该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节，公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷工 艺之后，三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后，分别对前序工艺的品质进行检测，并实时提供可视化检 测结果，确保生产过程的透明度和质量控制。 （SMT生产线示意图，红框内设备为公司主要产品）
据行业统计数据表明，在 SMT生产流程中，高达 60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此，三维锡膏印
刷检测设备在确保SMT生产质量方面扮演着至关重要的角色。公司自研生产的3D SPI设备，采用先进的可编程结构光栅技
术和三维表面轮廓测量技术，对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前，及时发现锡膏
的各种不良现象，从而以最低的返工成本有效减少废品损失，大幅节约生产成本。
检测项目： 体积、面积、高度、XY偏 移、形状 检测不良类型： 漏印、少锡、多锡、桥 接、偏移、形状不良等 不良类型图片示例：
最大PCB载板尺寸为： 1200/1500x550mm； 单、双轨平台； 可检测5G、汽车电子、锂电池 保护板等超大PCB板
公司自研生产的三维自动光学检测设备，涵盖在线型A系列和Apollo系列。其中，在线型A系列主要服务于电子装配
行业，专注于产品制造过程中的质量控制；而Apollo系列则专注于半导体封测领域，致力于提升产品质量管理水平。该设
备广泛应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，为多行业的工艺质量检测提供可靠支持。
报告期内，公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、
行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
? 相机像素： 12M/19M/21M ? 解析度： 8.2um/10um/12um/14.5um ? 可过板上元件高度： 50mm ? 检测头数量：4个
可适用于电子装配领域产品制 程环节的检测。 检测不良类型： 缺件、偏移、旋转、极性、反 件、OCV、翘立、侧立、立碑、 焊接不良（多锡、少锡、桥 接、堵孔、爬锡、形状不良、 焊盘污染）等
? 相机像素： 12M/19M/21M ? 解析度： 8.2um/10um/12um/14.5um ? 检测头数量：4个 ? 可过板上元件高度： 38mm ? 最大PCB载板尺寸： 2*2000*310mm， 1*2000*570mm
可适用于 5G、汽车电子、 MicroLED、MiniLED、锂电池保 护板等超大PCB板的检测。 检测不良类型： 缺件、偏移、旋转、极性、反 件、OCV、翘立、侧立、立碑、 焊接不良（多锡、少锡、桥 接、堵孔、爬锡、形状不良、 焊盘污染）等
? 相机像素： 12M/19M/21M ? 解析度： 3.1um/4um/5.7um/8.2um ? 可过板上元件高度： 50mm ? 检测头数量：4个
可适用于半导体后道封装领域 ? 03015/008004元件检测 ? 微小型Chip料检测 ? 助焊剂（FLUX）的检测 ? 芯片DIE表面检测 ? Underfill检测 ? Chipping Crack检测
? 相机像素： 12M/19M/21M/25M ? 解析度：3um-15um ? 检测头数量：4个 ? 最小元件：008004
可适用于元件不良、芯片不 良、金手指不良、线条不良、 UF胶量不良、塑封后印章不 良的检测。 检测不良类型： ? 元件不良：缺件、偏移、 旋转、极性、反件、OCV、翘 立、侧立、立碑、焊接不良等 ? UV UF胶水不良：少胶、多 胶、尺寸、面积、形状等 ? 芯片不良：缺芯、偏移、 旋转、Chipping Crack、平整 度、污染等 ? 线条不良：线缺失、断 线、搭线、线高、键合点异常 等
随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展，市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研发
的 3D机器视觉检测设备，不仅能够满足常规 PCB产品在 SMT生产线中的品质检测需求，还具备对多层板、HDI高密板、
FPC柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力，全方位响应市场对SMT工艺的高标准检测需求。
为充分发挥机器视觉检测设备间的联动效应，进一步提升产品核心竞争力，推动公司高质量发展，并确保公司能在激
烈的市场竞争中保持技术领先地位，实现可持续增长，公司将持续加大研发投入。一方面，公司将不懈推进 3D SPI和 3D
AOI设备的升级改造，通过开发多样化的底层算法与 AI人工智能模块，满足更多细分领域和应用场景对机器视觉设备的需
在实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖，进一步巩固公司在行业中的领先地位。
为构建精准、高效、快速的供应链体系，公司坚持“以产定购”与适度库存储备相结合的采购原则，根据订单计划，
结合原辅料库存情况和生产计划编制采购计划。在供应商遴选环节，公司严格执行供应商管理制度，从经营资质、资金状
况、质量认证体系、历史业绩及主要客户等维度对供应商进行全面评估。评估合格的供应商，其产品需经过小批量试用采
购且合格后，才能正式成为公司合格供应商。在产品采购环节，针对镜头、相机、电脑主机等需要结合公司机器的性能进
行针对性配置的零部件，公司提供详细的性能参数，委托供应商进行专门采购。在产品质控环节，公司设立质管部，对原
为满足下游客户在不同应用场景的个性化需求，公司遵循“以销定产”的生产原则，并采取“标准化生产+半定制化开
发”的生产模式。所谓半定制化开发，即在标准化设备基础上，根据设备实际使用场景的不同，嵌入定制化开发的技术方
案、软件系统与特定功能模块，以确保设备满足客户实际产品要求。在核心工序上，公司秉承“安全、精益、绿色”的生
产理念，根据订单情况、运营情况及需求预测制定生产计划，合理调配产能资源，确保生产调试精准高效。对于非核心工
序，如电箱组装或机械结构件，公司通过提供设计图纸，以委托加工的方式完成。公司的质量部门对整个生产过程及外包
作为市场上最早投身于3D机器视觉检测设备研发的企业之一，公司始终坚持“新技术 引领 新发展”的创新理念，将
研发创新作为企业发展的首要驱动力。自创立伊始，公司就设立了专门的研发部门，负责产品更新迭代、新品开发及知识
产权全面布局，重点研究光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法等关键技术领域，致力于机器视觉
检测领域技术的突破与创新。公司研发团队具备丰富的行业经验与研发实力，能紧密跟踪机器视觉及相关领域技术趋势，
以市场需求为导向，结合客户数据进行针对性产品开发，确保公司技术始终处于行业前沿。
公司实行“直销+经销”的销售策略。在直销方面，公司在上海、深圳、天津、重庆、苏州等多地设立分公司与办事处，
与客户建立直接高效沟通渠道，精准把握并满足客户的个性化需求。在经销方面，公司与经销商建立买断式合作关系，充
分借助经销商的本地化渠道优势，维护好当地客户关系的同时，进一步扩大公司的市场覆盖面。在线下，公司积极参加或
举办展会、新品发布会等活动，提升品牌影响力，挖掘潜在客户。在线上，公司利用抖音、微信视频号等新媒体营销手段，
公司自创立以来始终专注于机器视觉检测设备领域，在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、
高精密机械平台等核心技术领域取得多项技术成果。公司主营的3D机器视觉检测设备全面应用了上述核心技术，通过持续
的创新与探索，显著提升了电子装备全产业链的生产效率与智能化水平，为客户提供可靠的质量保障，助力下游厂商实现
凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司的3D机器视觉检测设备产品在业内获得广泛认可，
成功实现进口替代。历经十余载的技术创新和智能制造，公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者，是该
领域的知名品牌，是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家
公司自成立之初便锚定 3D机器视觉检测市场，十多年的经营发展过程中，公司始终秉承“新技术 引领 新发展”的
经营发展理念，将研发创新当作公司发展的最核心驱动力。作为国内首家推出 3D SPI的厂商，以及率先实现 3D AOI研发
生产的企业，公司推动了3D机器视觉检测设备在多个细分领域的标准化进程。通过对光源系统、机器视觉软件底层及应用
层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域持续不断的探索与创新，公司在 3D机器视觉检测领
在当前技术迅速发展和市场竞争加剧的大环境下，智能制造作为推进工业 4.0进程、实现制造业高质量发展的关键路
径，已成为国家政策扶持的重点领域。我国相继出台《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”国家战略性新兴产业
发展规划》《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》等一系列政策以支持智能制造产业发展，并通过如研发
补助、人才引进、财政补贴等多种措施来切实为企业提供帮助，促进企业智能化、数字化转型，推动企业实现进口替代。
随着政策的持续落地与深化，公司在智能制造领域的技术创新和市场拓展迎来了前所未有的机遇。国家对智能制造的长期
战略支持，为公司构筑了稳定的发展环境，使公司能够专注于核心技术的突破与应用，进一步巩固其在3D机器视觉检测领
3D机器视觉检测设备的核心优势在于其广泛的应用范围，可以涵盖电子装配领域的绝大多数产品，包括消费电子、半
导体、汽车电子、锂电池、通信设备等多个领域。以消费电子领域为例，在全面深化供给侧结构性改革的背景下，技术的
快速迭代和终端用户需求的多样化推动了新型电子产品的不断涌现。从智能家居设备到频繁升级的智能手机，再到近期备
受关注的智能可穿戴设备，这些创新产品的推出不仅对公司机器视觉检测设备提出了更高的技术挑战，同时也为公司开辟
了更广阔的发展空间。为了精准满足市场需求，公司始终紧跟技术发展的最前沿，依托过往服务案例的数据分析，深入探
讨市场变化。公司秉承“比市场快一步”的研发理念，致力于开发出符合新兴市场需求的3D机器视觉检测设备和解决方案，
在机器视觉检测领域，公司凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，逐步积累了丰富的客户资
源及行业经验，与国内众多知名头部企业建立了长期稳固的合作关系。通过与这些客户的长期合作，公司积攒了大量的技
术数据及解决方案经验，加深了对市场动态与技术前沿的洞察。公司紧密跟踪市场变化和技术创新的步伐，实时掌握产业
升级与技术革新的最新动态。在市场需求迅速变化时，公司总能够第一时间响应，快速进行产品升级与技术革新，确保旗
下的3D机器视觉检测设备能始终处于行业领先地位。这种迅速响应市场变化和持续推动技术创新的能力，不仅有效提升了
作为国家高新技术企业和国家工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业，公司始终将提高企业核心技术优势作为
发展的基石。为保持在行业内的技术领先地位，公司持续追踪前沿技术动态，围绕现有产品和未来战略规划积极布局研发
项目。在研发资金投入方面，公司针对不同项目的实施阶段，进行合理且有效的资源配置，确保技术创新优势的持续保持
和核心竞争力的稳步提升。在人才队伍建设上，公司采取“内培+外训”的模式，为现有研发人员提供清晰的职业发展路径，
同时积极吸纳外部优秀技术人才，为技术创新注入新鲜血液。为了激发研发人员的创新活力，公司实施了考核管理和激励
奖励机制，有效提升了研发人员的工作积极性和创新能力。此外，公司积极开展与知名高校的产学研合作，借助学术界的
前沿研究成果和人才资源，进一步提升公司的研发技术水平。截至报告期末，公司累计获得各项知识产权达到86项，其中
工智能领域的前沿技术开发，业务涵盖软件销售、人工智能基础软件开发和人工智能应用软件开发等多个领域。这一战略
布局不仅拓宽了公司的技术边界，还为公司在AI领域的持续创新提供了新的动力。
3D机器视觉检测设备的核心竞争力源于其先进的光源系统、自研底层算法及深度学习人工智能模块。在光源系统方面，
公司率先将可编程电子光栅技术应用于锡膏三维轮廓测量，相较于传统的摩尔纹结构光栅方案，公司创新性的光源系统在
检测精度和稳定性方面有了显著提升，能够同时满足电子元器件对高精度和高量程的需求。在算法开发方面，公司紧密结
合客户需求，自主研发了底层算法平台和数据库，确保了机器视觉系统的通用性和适应性。在 AI人工智能方面，公司自
2019年起就开始研究智能算法，通过卷积神经网络进行深度学习及训练，成功提取了检测图像的特征，实现了部分人工操
作的替代和算法性能的提升。这些AI技术的应用涵盖了锡膏、字符、元件的智能识别以及锡膏不良的智能复判，大大提高
凭借这三大自研技术优势，公司产品已充分实现国产替代，消除了对第三方技术的依赖风险。公司采用自主研发的核
心硬件和软件，不仅确保了技术的自主性，还通过“标准化生产+半定制化开发”的模式，灵活满足不同应用场景下客户的
公司致力于为客户提供卓越服务，并为此构建了完善的营销服务体系。公司在电子装联领域客户较为集中的珠三角、
长三角等地区设立了分支机构与办事处，长期派驻技术服务人员，以便及时响应和满足辐射范围内客户的需求。针对每个
客户，公司会指派专人进行对接，第一时间响应客户需求，保障服务质量。在线下，公司积极举办或参加展会和新品发布
会，推广新品并拓展潜在客户，促进订单转化。公司利用抖音、微信视频号等新媒体平台扩大品牌影响力，提升品牌知名
在海外市场，公司作为地处海峡两岸经济区的上市企业，积极响应国家“一带一路”政策，加大海外市场开拓力度。
报告期内，公司在中国香港设立思泰克国际，在新加坡设立臻视科技。这些海外子公司的成立，旨在适应公司中长期战略
发展规划及国际贸易业务拓展需要，强化海外销售布局，提升公司品牌的国际影响力和整体核心竞争力，为公司持续发展
公司旗下的3D机器视觉检测设备间具有显著联动效应，在新品推广和市场拓展中相互带动、相互促进，产生积极扩散
效应。通过发挥产品协同作用，公司增加客户采购选择，提升客户忠诚度。凭借提供整体检测解决方案的平台化优势，公
司开发更多客户资源，拓展行业应用，扩大市场规模和影响力，巩固行业领先地位。
凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司旗下的3D机器视觉检测设备获得了市场的广泛认
可，在业内形成较好的口碑，并与众多知名头部企业建立长期稳固的合作。多年的行业积累使公司沉淀了深厚的数据基础
和丰富的客户服务经验，能够迅速应对市场上绝大多数的应用场景，及时提出精准适配的机器视觉检测方案，充分满足下
游客户的实际需求。面对技术变革给机器视觉检测方案带来的变化与挑战，公司基于自身长期积累的客户服务经验和深厚
的数据基础，也能够充分做到“领先市场一步”，提前洞察市场前沿需求，抓住产业升级与技术革新的机遇，第一时间进
行产品升级与技术革新，确保在激烈的市场竞争中持续引领潮流，为公司的长期持续稳定发展奠定坚实的基础。
2024年，是公司上市后踏上资本市场新征程的首年，也是公司“创新突破”的战略攻坚年。
面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，公司管理层在董事会的领导下，紧密围绕公司战略部署以及经营
管理目标，坚持“新技术 引领 新发展”的核心经营理念，聚焦机器视觉检测领域，充分发挥资本市场优势，积极构建
“技术创新+市场创新”双轮驱动的发展格局，通过优化治理结构、强化产品研发创新、拓展市场布局及深化客户合作等多
维度举措，进一步扩大公司在市场竞争中的优势地位，发展新质生产力，实现高质量发展。
（一）持续加大研发投入，提高自主创新能力，大力发展新质生产力 近年来，国际局势复杂，关键技术“卡脖子”问题凸显，促使我国加快自主创新和国产化进程，以保障经济安全和技
术自主。自2010年设立以来，公司始终将研发创新当作公司发展的最核心驱动力，秉持“新技术 引领 新发展”的经营理
念，通过对光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域持续
不断的探索与创新，来丰富、完善与拓展产品线，为客户提供更加优质可靠的机器视觉检测设备。目前，公司核心产品 3D
SPI和3D AOI已充分实现国产替代，打破国外厂商在高端机器视觉检测设备领域的垄断。
1、研发投入情况：作为机器视觉检测领域的创新型公司，保持高强度的研发投入是公司持续提升竞争力，确保长期
竞争优势的关键。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，研发投入共计 3,592.04万元，较上年同期增长
2、知识产权情况：截至 2024年底，公司累计获得知识产权 86项，其中，发明专利 9项（报告期内新增 1项），实
用新型专利36项（报告期内新增5项），外观专利8项（报告期内新增1项），软件著作权33项（报告期内新增8项）。
这些知识产权的积累，不仅彰显了公司在技术创新方面的成就，也为其产品在市场上的竞争力提供了有力保障。
3、研发团队组建情况：报告期内，公司不断引入高新技术人才，为新技术新产品的开发提供了强有力的人才支持。
截至2024年底，公司技术及研发人员总数达到91名，占员工总数的29.45%。此外，公司还积极开展产学研合作，借助高
校的科研力量，进一步强化研发技术水平。报告期内，公司进一步深化技术创新战略，设立软件子公司——厦门思泰克软
件有限公司。新公司专注于软件和AI人工智能领域的前沿技术开发，业务涵盖软件销售、人工智能基础软件开发和人工智
4、新产品线研发情况：报告期内，公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。该设备针对半导体制程工
Chip Bonding)等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
在全球经济形势增速趋缓的大背景下，公司紧随工业人工智能发展浪潮，围绕国内国际双循环的发展格局，不断完善
市场营销体系，构建集线上线下海内海外于一体的营销体系。作为一家致力于为全球电子装配企业提供机器视觉检测服务
的公司，公司旗下的3D机器视觉检测设备之间具有强联动效应，在新品推广与市场拓展上能产生扩散效应，起到相互带动
1、国内市场情况：报告期内，公司积极参加展会及学术会议，包括 2024慕尼黑上海电子生产设备展、2024中国国际
电子生产设备暨微电子工业展览会、2024金砖国家新工业革命展和中国华南 SMT学术与应用技术年会等，不仅巩固了与现
有客户的合作关系，还加大了对国内外市场的开拓力度。在线上营销方面，公司拥有线上营销团队，坚持加强线上内容输
出，依托抖音、微信视频号等渠道，借力数智驱动来达到拓宽宣传途径、提升品牌影响力的效果。
2、海外市场情况：在巩固国内主要客户合作关系的同时，公司作为地处海峡两岸经济区的上市企业，积极响应国家
“一带一路”倡议，加大海外市场开拓力度。报告期内，公司在中国香港设立思泰克国际，在新加坡设立臻视科技，积极
参加包括2024越南全球电子智能制造展在内的海外展会。这些举措旨在契合公司中长期战略发展规划及国际贸易拓展需求，
强化海外销售网络，提升品牌国际影响力和核心竞争力，为公司持续发展创造新的机遇。
依托高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司自研生产的机器视觉检测设备在业内获得了广泛
认可。目前，公司已在上海、深圳、重庆、中国香港、新加坡等多地设立分支机构、办事处及子公司，与众多知名客户建
立了稳固的合作关系。公司将继续坚持国内与海外市场同步拓展的策略，持续推进产品线的优化与升级，进一步完善海外
销售渠道和服务网络，以实现更广泛的市场覆盖和更深入的客户渗透，为公司的持续发展创造新的增长点。
为贯彻落实中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议指出的“要大力提升上市
公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司始终以维护全体股东利益、增
强投资者信心、促进公司高质量发展为目标。报告期内，公司主要开展了以下工作： 1、对外投资
2024年，在深耕主营业务，企业内生式发展的同时，公司积极发挥资本市场优势，围绕公司战略开展投资活动，通过
外延式发展快速进入新的领域，挖掘与机器视觉检测领域具有协同效应的战略性新兴产业中的增长机会，培育新的业绩增
报告期内，公司以自有资金向深圳市思坦科技有限公司出资 3,600万元人民币，持有思坦科技 1.94%的股权。思坦科
技成立于 2018年，是专注于 Micro-LED半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。2024年，
思坦科技在 Micro-LED无掩膜光刻领域取得了突破性成果——基于高功率 AlGaN深紫外 Micro-LED显示的无掩膜光刻技术，
并于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊Nature Photonics上发表。公司此次投资，旨在充分发挥双方优势，共同布
局研发，协同发展，研发能满足 Micro-LED行业检测需求的机器视觉检测设备，实现产业链上下游的优势互补，为公司开
根据中国证监会鼓励上市公司现金分红政策，给予投资者稳定、合理回报的指导意见，公司在符合利润分配原则、保
证公司正常经营和长远发展的前提下，兼顾股东即期与长远利益，于 2024年3月28日召开第三届董事会第九次会议和第
三届监事会第六次会议，并于2024年4月22日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司2023年度利润分配预
案的议案》，同意公司以实施利润分配时股权登记日的总股本为基数（103,258,400股），向全体股东每 10股派发现金股
为进一步完善和健全公司的利润分配政策，增强利润分配的透明度，保证投资者分享公司的发展成果，引导投资者形
成稳定的回报预期，公司于 2024年 4月 29日召开第三届董事会第十一次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了
基于对公司未来发展前景的信心及对公司长期价值的认可，结合目前经营情况、财务状况以及未来盈利能力等因素，（未完）