金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，昂拓科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体球焊接定位装置”的专利，授权公告号 CN 221952639 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体球焊接定位装置，涉及半导体球焊接定位用辅助装置技术领域，半导体球定位槽，其设置在半导体球焊接定位主体的中间位置处，并且半导体球定位槽的两侧均设置有半导体球限位块，而且半导体球限位块与半导体球焊接定位主体通过电动推杆固定连接；限位内软垫，其设置在半导体球限位块的另一侧，且限位内软垫与半导体球限位块粘贴连接并且限位内软垫的另一侧设置有防滑圆软凸块，而且防滑圆软凸块与限位内软垫粘贴连接，并且防滑圆软凸块设置有两个以上；该种半导体球焊接定位装置通过限位内软垫的设计可以让防滑圆软凸块的固定更加方便，通过限位内软垫和防滑圆软凸块的组合设计可以有效增加对半导体球限位时的稳定性。